• Home
  • Nieuws
  • Programma
  • Exposanten
    • Deelnemen als exposant
      • Deelnameformulier D&E event 2023
    • Mediapartners
  • Plattegrond
  • Locatie
  • Historie
    • Programma 2021
    • Programma 2020
    • Programma 2019
      • Foto impressie
    • Programma 2018
      • D&E Event NL
        • Partners NL
      • D&E Event BE
        • Conference 2018
        • Exhibitors 2018
        • Exhibition Center
        • Partners BE
    • D&E NL 2017
      • Programma NL 2017
      • Exposanten 2017
    • D&E BE 2017
      • Conference BE 2017
      • Exhibitors 2017
    • D&E 2016
      • Presentaties en programma 2016
      • Exposanten 2016
    • D&E 2015
      • Presentaties en programma 2015
    • D&E 2014
      • Exposanten 2014
      • Presentaties en programma 2014
    • D&E 2013
      • Exposanten 2013
      • Presentaties en programma 2013
      • D&E Event – 9 oktober 2013
  • Contact
  • Account
    • Login
  • Login
  • Zoeken

D&E Event

Design Automation & Embedded Systems

Don’t ignore heat

11 oktober 2016 door

nb3-2Elektronica wordt nog altijd kleiner, sneller en de printen hebben een hogere dichtheid. Hierdoor worden engineers gedwongen om met thermische aspecten rekening te houden. Het achteraf testen lijdt vaak tot extra kosten en voor langere doorlooptijden. Ni Wang van Innofour demonstreert in de lezing ‘Designing electronic products? Don’t ignore heat!’hoe van het conceptueel ontwerp tot en met de productie koelingsoplossingen aan het ontwerp toegevoegd kunnen worden. Yaad Eliya van PCB Technologies spreekt over mogelijkheden om te koelen op de PCB zelf.

Yaad Eliya van PCB Technologies spreekt op het D&E event samen met Erwin Lemmens AQC over thermal management. Volgens hen is de impact van temperatuur van significant grotere invloed op elektrische systemen dan bijvoorbeeld trillingen of vocht. Om die reden is een efficient thermal management op de pcb cruciaal voor de betrouwbaarheid van vermogenselektronica systemen. De sprekers demonstreren verschillende oplossingen voor warmte verspreiding op pcb’s.

Bekijk hier het totale programma en meld u aan voor een bezoek

Categorie: 2016-NB3, Nieuws Tagged: AQC, Innofour, pcb

Gerelateerd:

  • Speed-up Your FPGA-on-Board Design Flow
  • Layer to Layer Registration Tolerances
  • eC-reflow-mate – actie loopt nog tot 31-07-2019
  • IoT jaagt de elektronicaontwikkelingen aan.

Email:

Website:

Privacy statement
Disclaimer
Cookies

Copyright © 2023 · Onderdeel van FHI ·