• Home
  • Nieuws
  • Programma
  • Demo’s op de beursvloer
  • Exposanten
    • Deelnemen als exposant
      • Deelnameformulier D&E event 2023
    • Mediapartners
  • Locatie
  • Historie
    • Programma 2022
    • Programma 2021
    • Programma 2020
    • Programma 2019
      • Foto impressie
    • Programma 2018
      • D&E Event NL
        • Partners NL
      • D&E Event BE
        • Conference 2018
        • Exhibitors 2018
        • Exhibition Center
        • Partners BE
    • D&E NL 2017
      • Programma NL 2017
      • Exposanten 2017
    • D&E BE 2017
      • Conference BE 2017
      • Exhibitors 2017
    • D&E 2016
      • Presentaties en programma 2016
      • Exposanten 2016
    • D&E 2015
      • Presentaties en programma 2015
    • D&E 2014
      • Exposanten 2014
      • Presentaties en programma 2014
    • D&E 2013
      • Exposanten 2013
      • Presentaties en programma 2013
      • D&E Event – 9 oktober 2013
  • Contact
  • Account
    • Login
  • Login
  • Zoeken

D&E Event

Design Automation & Embedded Systems

PX501 now with Intel 8TH generation Core I5-8250U processor

PX501 now with Intel 8TH generation Core I5-8250U processor

23 augustus 2019 door Alcom Electronics B.V.

RuggON announced an enhanced edition Rextorm PX501 fully rugged tablet for challenging tasks. Besides the original model with the Intel 7th Generation Core i5-7300U, RuggON gives customers one more choice of processor — the Intel 8th Generation Core i5-8250U — to ensure top performance with no compromise

Lees meer

Categorie: exposant, lid, Nieuws Tagged: 8TH, CORE, Generation, I5-8250U, Intel, Processor, PX501, Ruggon

De nieuwe COM-modules van Kontron met unieke beveiligingskenmerken

De nieuwe COM-modules van Kontron met unieke beveiligingskenmerken

15 oktober 2018 door Telerex Nederland B.V.

Kontron heeft de COMe-mAL10 en COMe-cAL6 gelanceerd. De COMe-mAL10 is een nieuwe serie Computer-On-Modules, gebaseerd op de nieuwste generatie Intel®, Apollo Lake AtomTM, Pentium® en Celeron®-processors. De COMe-mAL10 is vergelijkbaar met de grootte van een creditcard, terwijl de COMe-cAL6 een groter formaat heeft. Echter zijn beide modules

Lees meer

Categorie: exposant, lid Tagged: Apollo Lake AtomTM, Celeron®-processors, COM-module, COMe-cAL6, COMe-mAL10, Computer on Modules, Intel, IoT-ready embedded processors, kontron, Pentium®, Telerex

SDM300S, de nieuwe Intel® Smart Display Module van Axiomtek

SDM300S, de nieuwe Intel® Smart Display Module van Axiomtek

15 oktober 2018 door Telerex Nederland B.V.

De SDM300S is een signage-computermodule die meegaat met de laatste trends rondom Small Intel® Smart Display Modules (Intel® SDM-S). De SDM300S wordt aangedreven door de ingebouwde Intel® Pentium®-processor N4200 en de Celeron®-processor N3350 (codenaam: Apollo Lake) met de Intel® HD Graphics 505 of 500 chipset. De dunne

Lees meer

Categorie: exposant, lid Tagged: Axiomtek, Intel, processor N3350, SDM-compliant, SDM300S, signage computer module, Smart display module, Telerex

Fanless Embedded Systeem met Intel® Atom™ Processor E3845 voor Voertuig, Rail en Marine PC

Fanless Embedded Systeem met Intel® Atom™ Processor E3845 voor Voertuig, Rail en Marine PC

25 augustus 2017 door Telerex Nederland B.V.

De tBOX100-838-FL van Axiomtek wordt geleverd met de ingebouwde quad-core Intel® Atom™ -processor E3845, samen met een DDR3L-geheugen van maximaal 4GB. De robuuste tBOX100-838-FL is gecertificeerd met E-Mark en ISO 7637 voor voertuigtoepassingen. Hij heeft vijf BNC-aansluitingen met vier video-in en een audio-in aansluitingen en zelfs een

Lees meer

Categorie: exposant, lid Tagged: 1 PCIe Mini Card slot, 1 SIM card slot, ATOM, Axiomtek, DDR3L, DDR3L-1333, E-Mark, E3845, Intel, ISO 7637, Marine, mSATA, Processor, quad-core, Rail, Railway PC, Telerex

Internet of Things voor engineers

Internet of Things voor engineers

7 oktober 2014 door

In 2020 zijn er volgens een onderzoek van Gartner ruim 26 miljard devices met elkaar verbonden. Het is veel belovend maar het zijn de engineers die Internet of Things (IoT) echt door moeten laten breken. Tijdens het D&E event laten zowel de chipfabrikanten als engineering bedrijven zien

Lees meer

Categorie: Nieuws, Nieuwsbrief 3 Tagged: Intel, Internet of Things, Nieuwsbrief 3, Philips, TMC

Privacy statement
Disclaimer
Cookies

Copyright © 2023 · Onderdeel van FHI ·