• Home
    • Nieuws
    • Historie
      • Programma 2022
      • Programma 2021
      • Programma 2020
      • Programma 2019
        • Foto impressie
      • Programma 2018
        • D&E Event NL
          • Partners NL
        • D&E Event BE
          • Conference 2018
          • Exhibitors 2018
          • Exhibition Center
          • Partners BE
      • D&E NL 2017
        • Programma NL 2017
        • Exposanten 2017
      • D&E BE 2017
        • Conference BE 2017
        • Exhibitors 2017
      • D&E 2016
        • Presentaties en programma 2016
        • Exposanten 2016
      • D&E 2015
        • Presentaties en programma 2015
      • D&E 2014
        • Exposanten 2014
        • Presentaties en programma 2014
      • D&E 2013
        • Exposanten 2013
        • Presentaties en programma 2013
        • D&E Event – 9 oktober 2013
  • Programma
  • Plattegrond
  • Demo’s op de beursvloer
  • Exposanten
    • Deelnemen als exposant
      • Deelnameformulier D&E event 2023
    • Mediapartners
  • App
  • Locatie
  • Contact
  • Account
    • Login
  • Login
  • Zoeken

D&E Event

Design Automation & Embedded Systems

Twincomm presenteert Anybus® CompactCom ™ – Module, Opsteekprint (Brick) of Chip

5 november 2015 door

Twincomm1Anybus® CompactCom ™ – Module, Opsteekprint (Brick) of Chip

Embedded oplossingen voor veldbus en Industrial Ethernet

De uitgebreide CompactCom-familie geeft industriële apparaten verbinding met vrijwel iedere veldbus- of Industrial Ethernet-netwerk met één ontwikkelingsproject.
CompactCom is verkrijgbaar in module-, opsteekprint- (brick)- en chip-formaten en dekt alle prestatie-eisen!

  • Gebruik CompactCom plug-in modules voor volledige netwerk flexibiliteit en een volledige modulaire oplossing gekoppeld aan een minimale ontwikkelingsinspanning en een snelle time-to-market. Kies voor open-frame indien uitwisselbaarheid door de eindgebruiker niet gewenst is.
  • Gebruik de kant en klare CompactCom Opsteekprint (Brick) als de inbouwruimte beperkt is of zelfgekozen netwerkaansluitingen belangrijk zijn.
  • Integreer de volledige CompactCom multi-netwerk Chip oplossing inclusief alle software direct in een eigen PCB ontwerp.

Meer informatie over Anybus CompactCom

Meer informatie over Twincomm

Categorie: exposant, Nieuws

Gerelateerd:

  • 72Vdc Li Ion pack voor lichte EV’s
    72Vdc Li Ion pack voor lichte...
  • Kleinste fotocel 3mm
    Kleinste fotocel 3mm
  • Introducing three new OrCAD Products
    Introducing three new OrCAD...
  • Zytronic: How our award winning and patented projected capacitive technology works
    Zytronic: How our award winning...

Email:

Website:

Privacy statement
Disclaimer
Cookies

Copyright © 2023 · Onderdeel van FHI ·