Texim Europe (stand 7C085) levert de de next SBC serie van AAEON Technologies. Deze SBC is een krachtige, veelzijdige oplossing voor geavanceerde industriële Edge AI toepassingen. Voorzien van de nieuwste Intel en AMD CPU’s en GPU’s, zijn ze ontworpen om veeleisende taken, zoals real-time beeld- en videoverwerking, machine learning en industriële automatisering, aan te kunnen. Dankzij de ongekend kleine afmetingen (86x55mm) en de uitgebreide set I/O-poorten zijn ze eenvoudig te integreren en ideaal voor drone-, robotica-, slim transport-, en andere toepassingen.

 

 

de next SBC with Intel® Core™ i-level CPU

De de next-TGU8 is uitgerust met de 11e generatie Intel Core i7/i5/i3/Celeron, met maximaal 4 cores en 8 threads. De efficiëntie van deze CPU’s, die maar liefst 4,4 GHz klokken, helpt om een TDP van maximaal 28W te bereiken. Naast deze krachtige CPU’s worden de SBC’s geleverd met max. 16GB onboard LPDDR4x geheugen en een M.2 2280 M-Key (PCIe x2) om uitbreiding met AI-acceleratie, WiFi en 4G modules mogelijk te maken. Voor meer geavanceerde grafische opties, die samengaan met de Intel® UHD Graphics, of extra opslag is een FPC slot voor PCIe x4 Gen 3 met Riser kit aanwezig.
Ondanks de kleine afmetingen doet de de next-TGU8 geen concessies op I/O gebied. Zo is hij uitgerust met o.a. een 2.5GbE en 1 GbE RJ45, twee USB 3.2 Gen2 en vier USB 2.0 slots, een HDMI 1.4b en eDP display interface.

 

de next SBC with AMD based SBC

De de next-V2K8 is uitgerust met een AMD Ryzen V2000 processor, momenteel beschikbaar met AMD Ryzen Embedded V2718 en V2516-soc, met 8 cores en 16 threads, Zen2 x86 architectuur en geïntegreerde AMD Radeon™ Graphics. De maximale TDP ligt op 25W. Ook deze SBC wordt geleverd met max. 16GB onboard LPDDR4x geheugen, M.2 2280 M-Key (PCIe x2) en dezelfde set uitgebreide I/O’s als de de next-TGU8.
Beide series worden geleverd met diverse geheugen- en opslagopties, zodat grote hoeveelheden gegevens op locatie kunnen worden opgeslagen en verwerkt.

Conclusie

Met de “de next” SBC serie haalt u een krachtige, compacte, veelzijdige oplossing in huis die ervoor zorgt dat de volgende generatie Edge AI computing applicaties in ieder industriële omgeving uitmuntend presteert. Meer informatie over deze producten kunt u vinden op de Texim Europe product pagina:  https://www.texim-europe.com/product-family/DENEXT

Meer weten over IoT toepassingen met AI?
Tijdens het seminar op donderdag 28 september, geeft Daniele Cleri van AAEON Technology uitleg over hoe u de gegevens binnen een AI-applicatie transparant kunt krijgen via een “digital twin set-up”. Meld u nu kosteloos aan voor de lezing “Gain insight into your application with IoT and AI”.  https://www.databadge.net/eena2023/reg/eaa/