Optimaliseer kosten voor datacenters door TE Connectivity’s Osmium

TE Connectivity’s Osmium optimaliseert de kosten voor datacenters door grotere opslagcapaciteit van glasvezelverbindingen. Het Osmium High Density glasvezelsysteem biedt tot 45 % meer dichtheid dan tot nu toe ter beschikking was.

KESSEL-LO, BELGIE – TE Connectivity (TE), wereldleider in connectiviteit, introduceerde vandaag Osmium, een nieuw high density glasvezelsysteem dat speciaal ontworpen is om het aantal benodigde kasten in datacenters te verlagen, zodat er minder vloeroppervlakte nodig is en er dus bespaard kan worden op de kosten. Het “Osmium High Density Fiber Optic Chassis” biedt tot 45 % meer LC-poortdichtheid per hoogte-eenheid (RU of rack unit) vergeleken met het dichtstbijzijnd gelijkwaardig product op de markt, met 210 in plaats van 144 LC-poorten per hoogte-eenheid.

“Ruimte in Datacenters is bijzonder duur. De kosten per vierkante meter kunnen oplopen tot wel 15.000 euro. Tegelijkertijd is er door de ontwikkeling van de cloud, mobiel webgebruik en digitale diensten een groeiende behoefte aan meer databeheer en opslagcapaciteit, waardoor de bestaande datacenters onder druk komen te staan”, aldus Alastair Waite, hoofd van de EMEA Datacenter Business Group van TE Connectivity. “Het wordt dan ook steeds belangrijker om elke vierkante meter optimaal te gebruiken. De dichtheid van de fysieke infrastructuur wordt hiermee een essentiële parameter voor managers van datacenters. Met het Osmium High Density glasvezelsysteem kan het opslag- en rekenvermogen binnen dezelfde vloeroppervlakte worden uitgebreid en kunnen de kosten per aansluitpunt voor datacentermanagers en netwerkoperators worden verlaagd.”

Het Osmium High Density glasvezelsysteem bestaat uit een 19 inch ongeladen chassis, blades en microcassettes. Door het modulair ontwerp van het systeem biedt het een weergaloze schaalbaarheid, omdat het aantal poorten eenvoudig kan worden geconfigureerd om tegemoet te komen aan veranderende eisen. Bovendien is het systeem eenvoudig te verplaatsen en kan het worden uitgebreid of gewijzigd aangezien het geïntegreerd kabelbeheersysteem soepele toegang biedt tot de LC-poorten. Het systeem is snel en gemakkelijk te plaatsen door één enkele technicus, waardoor minder tijd nodig is voor configuratie en installatie.

De Osmium LC/MPO microcassettes kunnen gebruikt worden met de MPOptimate pre-terminated glasvezeloplossing van TE. Net als alle andere MPOptimate systeemelementen bieden de microcassettes superieure transmissieprestaties. Met een eenvoudige snap-in installatie bieden zij een grotere flexibiliteit voor het ontwerp van de bekabelingsinfrastructuur voor een flexibeler datacenter.

Kijk voor meer informatie op te.com/Osmium.

TE Connectivity
TE Connectivity (NYSE: TEL) is een technologische wereldleider met een omzet van $14 miljard dollar. Onze connectiviteits- en sensoroplossingen zijn essentieel in een wereld die meer en meer verbonden is. We werken samen met ingenieurs om hun concepten om te zetten in creaties en een nieuwe definitie te geven aan wat mogelijk is, met gebruik van intelligente, efficiënte en performante TE producten en oplossingen die bewezen hebben te functioneren in barre omstandigheden. Onze 80000 personeelsleden, waaronder 7500 ontwikkelingsingenieurs, werken elke dag samen met klanten in meer dan 150 landen en in een hele reeks industriële sectoren.
We believe EVERY CONNECTION COUNTS – www.TE.com.

TE Connectivity, TE connectivity (logo), TE (logo), EVERY CONNECTION COUNTS and Osmium are trademarks.
All other logos, products and/ or company names referred to herein might be trademarks of their respective owners.
© 2015 TE Connectivity Ltd. family of companies. All Rights Reserved.