• Home
  • Nieuws
  • Showcase 2023
    • Programma
    • Plattegrond
    • Demo’s op de beursvloer
    • Deelnemen als exposant
      • Deelnameformulier PLOT Showcase 2023
  • Activiteiten
    • Ledenbijeenkomsten
    • Lunchsessies PLOT
    • Showcase en Conferentie
      • PLOT Showcase 2019
        • Programma
        • Exposanten
      • PLOT Conferentie 2018
      • PLOT Showcase 2017
      • PLOT Conferentie 2016
      • PLOT Showcase 2015
        • Programma Showcase – 25 november 2015
        • Locatie
    • Werkgroepen
      • Werkgroep Mechanische Beproevingen
      • Werkgroep Reliability
      • Werkgroep Klimaat
    • Omgevingstesten voor beginners
    • CEEES
  • Vereniging
    • Leden
    • Over de vereniging
    • PLOT Profielenboek
    • English
      • Activities
      • Workgroups
      • Members
      • Boardmembers
  • Werkgroepen
    • Werkgroep Mechanische Beproevingen
    • Werkgroep Reliability
    • Werkgroep Klimaat
  • Lid worden
  • Contact
  • Account
    • Login
  • Login
  • Zoeken

PLOT

omgevingstesten, klimaatkasten

Presentaties ledenbijeenkomst NXP beschikbaar

4 juli 2014 door FHI, Industriële Elektronica

NXPThema: Statistische analyse

Op 26 juni 2014 heeft er een PLOT ledenbijeenkomst plaatsgevonden bij NXP in Nijmegen. De presentaties die deze dag zijn gegeven kunt u hieronder downloaden:

Ledenbijeenkomst
Pitch: Teledyne Dalsa
Pitch: ENMO/Brüel & Kjær
Presentaties: Introductie NXP door Peter Vullings
Lezing 1: Lezing 1: Sample Sizes in Reliability Testing – René Rongen – NXP
Lezing 2: 
Sample Size for Testing – Ronald Schop – Holland Innovative BV (presentatie volgt)

Aansluitend hebben de leden een rondleiding gekregen langs de 3 competenties van het Regionaal Quality Center (RQC): Fout analyse, Materiaal analyse en Reliability testing, alles met betrekking tot chips en chipfabricage.

Download hier de notulen

Categorie: Application areas, Automotive, Drop, ESD & Latch Up, HALT/HASS, ICT, Industrial, Nieuws, Vibration, Vibration and Climate, Vibration and Temperature

Gerelateerd:

  • Presentaties Reliability van Wearable Electronics online
    Presentaties Reliability van...
  • Design FMEA als input voor het...
  • Impressie PLOT ledenbijeenkomst in...
  • Schrijf u nu in voor de Reliability Engineering Trainingen!
    Schrijf u nu in voor de...

FHI, Industriële Elektronica

Email: marc@fhi.nl

Website: http://www.eabeurs.nl

Categorieën

  • (Aero)Space (3)
  • Analytical services (2)
  • Application areas (4)
  • Automotive (6)
  • Burn-in & accelerated life test (3)
  • Combined tests (5)
  • Constant Acceleration (3)
  • Consum (3)
  • Drop (4)
  • Electrical tests (2)
  • EMC/EMI (2)
  • Environmental tests (5)
  • ESD & Latch Up (3)
  • exposant (16)
  • Failure & Material Analysis (3)
  • FMECA + MTBF (2)
  • Geen categorie (9)
  • HALT/HASS (5)
  • ICT (4)
  • Industrial (6)
  • IR Thermography (2)
  • lid (26)
  • Light fastness & UV test (2)
  • Mechanical tests (9)
  • Medical (3)
  • Nieuws (83)
  • Non-destructive XRAY & SEM (2)
  • Optical & Electron Microscopy (2)
  • Parametric & Functional tests (2)
  • Salt Mist and Gas corrosion (4)
  • Shock (6)
  • Temperature & Humidity (4)
  • Vibration (6)
  • Vibration and Climate (5)
  • Vibration and Temperature (6)
  • Video (11)
  • Water or Dust for IP levels (4)
  • Weathering (4)

Privacy statement
Disclaimer
Cookies

Copyright © 2023 · Onderdeel van FHI ·