Draadloze IoT-communicatie & big data, hoe uw pcb meteen op de juiste manier te ontwerpen als het gaat om hoge snelheid en radiofrequentie?

U zou denken dat het interconnect-ontwerp voor rf-applicaties en high-speed digitale applicaties erg op elkaar zouden lijken. Het bovenste frequentiebereik van de applicaties zijn immers vergelijkbaar maar ze zijn toch heel anders. Belangrijk zijn de signalen, impedantie, materialen, weven & koper en het testen. In deze presentatie wordt u bijgepraat over rf-applicaties en high-speed digitale applicaties voor uw pcb ontwerp.

Olaf van der Pol, NCAB Group

Terug naar programma