Microsystemen worden steeds meer onder zware omstandigheden (harsh environments) toegepast. Hoe ontwikkel je devices die bestemd zijn tegen hoge temperatuur, agressieve chemicaliën, straling enz.? Gijs Krijnen van Universiteit Twente staat stil bij de uitdagingen van harsh-environment en bespreekt een geschikte aanpak. Met diverse praktijkcases wordt deze aanpak zeer concreet gemaakt. Ook Mark Gortemaker van MASER Engineering bespreekt hoe mobiele apparaten de reliability van mobiele apparaten op board level niveau getest kan worden.
Voor het groeiende aantal mobiele apparaten is een goede en betrouwbare connectie tijdens het gebruik belangrijk. Een mechanische valtest is een goede manier om de soldeerverbindingen van SMD componenten te testen. Voor de test is een speciale versie van het component op een testboard gesoldeerd, waarbij alle individuele soldeerverbindingen één serieweerstand vormen (daisy chain connection). Deze weerstand wordt tijdens de valtest gemeten om onderbrekingen te detecteren. De betrouwbaarheid van de soldeertechnologie voor mobiele toepassingen heeft de laatste jaren grote verbeteringen laten zien. Dit heeft echter wel geresulteerd in een verlenging van de testduur; meer valbewegingen om een defect te genereren. MASER Engineering heeft op grond van haar ervaring met verschillende commercieel verkrijgbare valtest systemen een nieuw type ontwikkeld en gebouwd. Deze presentatie geeft u inzicht in dat proces en de resultaten van het nieuwe systeem.
Engineeren voor product reliability
Wat is geluid?
Ledenbijeenkomst PLOT bij NXP...