Perfect voor hoogfrequent toepassingen
Het laser-structureringsproces is voorbestemd voor de productie van HF- en microgolftoepassingen. In vergelijkingen met geëtste printplaten kwamen lasergestructureerde printplaten als beste uit de bus wat betreft precisie, herhaalbaarheid en overeenstemming met simulatieresultaten.
Een belangrijk voordeel van de laser als werktuig is de kleine brandpuntsafstand van de laserstraal. Zo kunnen in het uiterste geval sneden met een breedte van slechts 15 µm worden gemaakt. Deze precisie geldt bijvoorbeeld ook voor hoekradii en scherpe snijranden – waardoor de laser bijzonder interessant is voor HF-toepassingen.
Het scala aan opties omvat:
Koude ablatie van diverse dunne films met picoseconde lasers. Het gebruik van ultrakorte pulsen opent geheel nieuwe mogelijkheden in de materiaalbewerking. De puls breedte is zo kort dat er vrijwel geen thermische effecten optreden in de buurt van het punt van inwerking op het materiaal. De picoseconde lasers is daarom bijvoorbeeld geschikt voor het bewerken van gevoelige lagen voor OLED-verlichting of complexe dunne-film zonnecellen.
Voorzichtige bewerking van gelamineerde materialen zoals FR4-platen met lasers in het “groene” bereik van het zichtbare lichtspectrum. De “groene” laser is voorbestemd voor de oppervlaktebewerking van printplaatmaterialen.
Nauwkeurige bewerking van keramiek. De UV-laserbron structureert bijvoorbeeld metaallagen op keramische substraten (Al2O3), kan keramiek kerven, en is uitstekend geschikt voor de bewerking van LTCC’s (structureren, snijden en boren).
Stefan Kiel – LPKF namens Tooltronics
Meld u aan voor een gratis beursbezoek.
Terug naar seminarprogramma