Na de strategische blik op de Europese productieketen, zoomen we in op een concrete technologische uitdaging waar veel ontwerpers vandaag mee worstelen: het integreren van fine-pitch componenten in hun PCB-layouts.

Waar vroeger standaard behuizingen volstonden, zijn kritieke componenten nu vaak alleen nog beschikbaar in zeer fijne pin-pitch varianten. Dat vraagt om microvia-oplossingen zoals via-in-pad — zelfs als het maar om één of twee componenten gaat. Hoe pak je dat aan zonder je hele ontwerp om te gooien naar een complex HDI-board?

In deze sessie ontdek je hoe Eurocircuits’ HDI Pool-service je toelaat om microvias toe te passen waar nodig, zonder dat je volledige ontwerp een high-density interconnect hoeft te worden. Dankzij panel-sharing blijft het betaalbaar, ook voor prototypes of kleinere series.
Een praktische sessie voor ontwerpers die willen inspelen op de nieuwste componenttrends, zonder in te boeten op kostenefficiëntie of ontwerpvrijheid.

Aanmelden

FHI, federatie van technologiebranches
en_GBEnglish (UK)