Tombstoning
Een fenomeen dat zich voordoet tijdens het reflow soldeerproces en dan vooral in een dampfase- of vapour phase reflowsysteem, de kop durft op te steken.
Het houdt in dat passieve chipcomponenten zoals weerstanden en condensatoren tijdens het solderen rechtop gaan staan.
De oorzaak van tombstoning
De oorzaak van dit fenomeen is te zoeken in het ongelijktijdig vloeien van de soldeerpasta op de twee contact uiteindes van de component. Wanneer één van de twee uiteindes voor de andere in vloeibare fase gaat trekt de vloeibare soldeerpasta de component rechtop.
Het ongelijktijdig vloeien vindt op zijn beurt een oorzaak in de ongelijke thermische belasting van de aansluitvlakken van deze component op het PCB.
Methoden om tombstoning te voorkomen
Er zijn een aantal opties om dit soldeerdefect aan te pakken. De meest logische maar ook meteen de meest ingrijpende actie is het herontwerpen van de koperlagen in het PCB zodat de thermische belasting aan de soldeervlakken gelijk worden gemaakt. Dit is een omslachtig werk dat toegang tot de ontwerpbestanden en gespecialiseerde kennis vereist. In veel gevallen is dit voor een onderaannemer geen haalbare kaart.
Een andere optie ligt op het niveau van het stencilontwerp. Hiermee wordt de vorm en positie van pasta die op de aansluitvlakken van het PCB gedrukt wordt, aangepast. Dit vereist een nieuw stencil, gespecialiseerde kennis en vaak wat testen.
Een optie die het minste impact heeft op het productieproces en geen gespecialiseerde kennis vereist van de gebruiker ligt in het aanpassen van de 
soldeerpasta zodat deze niet op een bepaald punt plots gaat vloeien maar dit geleidelijk aan doet waardoor de vloei gelijkmatig en gelijktijdig wordt.
De Interflux IF 9057 ATL soldeerpasta is een SAC305 – T4 pasta met anti-tombstone functie ingebouwd. Het geeft heldere en minimaal residu na het solderen en is absoluut halogeenvrij.
Graag meer info?
Laat je gegevens achter via het contactformulier en wij nemen zo snel mogelijk contact met jou op!
English (UK)