13.30 – 13.55

In deze presentatie leer je hoe je oververhitting in printplaten (PCB’s) kunt voorkomen door slim thermisch ontwerp en de juiste ontwerpstandaarden. We behandelen de impact van temperatuurstijging op componenten, de verschillen tussen IPC2152 en IPC2221 en praktische methoden om warmte effectief af te voeren. Daarnaast krijg je inzicht in het warmtebeheer van LED’s en de invloed van behuizingen op PCB-temperaturen. Na deze sessie heb je concrete ontwerpstrategieën en best practices om betrouwbaardere en duurzamere PCB’s te ontwikkelen.

Spreker: Remco van de Griendt – Würth Elektronik NL

Aanmelden

FHI, federatie van technologiebranches
en_GBEnglish (UK)