EMC begint niet in de testkamer - FHI, Federatie van technologiebranches

Branche

Een elektronisch ontwerp kan uitstekend functioneren en toch niet voldoen aan de eisen voor elektromagnetische compatibiliteit. Wachten met EMC tot een product gereed is voor de testkamer, kan dan leiden tot aanpassingen laat in het ontwikkelproces. Het programma van het EMC-ESD event op 3 december 2026 in België laat zien hoe EMC-vraagstukken veel eerder beginnen: bij het IC, de printplaat, voeding, bekabeling en behuizing.

Dat begint al op chipniveau. Patricia Joris van Melexis Technologies presenteert tijdens het event een nieuwe benadering voor EMC-verificatie van geïntegreerde schakelingen. Door platformgebaseerde en modulaire ontwerpen neemt het aantal mogelijke IC-varianten en toepassingsmodi toe. Volgens de presentatie is het daardoor niet langer haalbaar om iedere combinatie uitgebreid fysiek te testen.[1]

Binnen het DECID-AI-consortium wordt daarom gewerkt aan een intelligente diagnose-assistent die op basis van risico’s voorspelt waar EMC-problemen kunnen ontstaan. Ontwerpers moeten daarmee eerder technische risico’s kunnen herkennen, waardoor minder fysieke test- en herontwerpcycli nodig zijn.[2]

Een concreet voorbeeld van de keuzes die daarbij een rol spelen komt van Raf Vleugels van Würth Elektronik Belgium. Hij kijkt naar IC-leds met single-wire-aansturing. Zulke compacte componenten combineren RGB-leds met een geïntegreerde controller, maar stellen ontwerpers ook voor EMC-vraagstukken. Signaalintegriteit, voeding, PCB-layout, filtering, grounding en bekabeling komen daarbij allemaal aan bod.[3]

Van printplaat naar behuizing

Het EMC-gedrag beperkt zich niet tot de elektronica op de printplaat. Ook de constructie van het uiteindelijke product speelt een rol. Leendert de Voogd van EEMC behandelt tijdens het event apparatuur die wordt gebruikt in vochtige, zoute of anderszins corrosieve omgevingen.

Een behuizing moet daar bescherming tegen de omgeving combineren met elektromagnetische afscherming. Dat brengt materiaaltechnische vragen met zich mee. Verschillende metalen kunnen galvanische corrosie veroorzaken en afschermingsprestaties kunnen in de loop van de tijd veranderen. De presentatie kijkt daarbij afzonderlijk naar het gedrag bij lage, hoge en ultrahoge frequenties.[4]

Meten is zelf een technisch vraagstuk

Hoe vroeg EMC ook in het ontwerp wordt meegenomen, uiteindelijk moet het gedrag worden gemeten. Marc Le Roy van Comtest Engineering bespreekt daarom de verschillende typen EMC-testkamers, hun belangrijkste onderdelen en de afweging om over een eigen testkamer te beschikken. Daarbij komen zowel anechoïsche kamers als reverberation chambers aan bod.[5]

Dat de meetmethode zelf nauw luistert, blijkt ook bij ESD. Tim Maas van Total ESD Solutions en Pim Dik van Eurostat Benelux richten zich op het meten van geleidende vloeren. De eigenschappen van de gebruikte vloerprobe zijn van invloed op de uitkomst van de test. Interpretatie van normen, meetmethoden en meetmiddelen kunnen dus niet los van elkaar worden gezien.[6]

Veranderende normen

De technische praktijk staat bovendien niet stil. Frank Niechcial van Accelonix behandelt de nieuwe editie van IEC 61000-4-2 uit 2025 voor ESD-immuniteitstesten. Hij vergelijkt Edition 3 met Edition 2 uit 2008 en bespreekt wijzigingen die gevolgen kunnen hebben voor testopstellingen, kalibratieprocedures en conformiteitsbeslissingen.[7]

Ook bij producten met draadloze technologie blijft het complete systeem bepalend. Een vooraf gecertificeerde radiomodule is geen automatische route naar CE-conformiteit van het eindproduct. De fabrikant die de module integreert, blijft volgens de presentatie over de Radio Equipment Directive verantwoordelijk voor de conformiteit van het volledige product.[8]

Daarmee loopt één lijn door de verschillende onderwerpen op het EMC-ESD event: EMC is niet alleen de laatste controle van een ontwerp. De eigenschappen die in de testkamer worden gemeten, worden veel eerder bepaald. Van IC en PCB tot bekabeling, behuizing en materiaalkeuze. Wie EMC vroeg in het ontwerp meeneemt, kan problemen aanpakken op het moment dat ontwerpkeuzes nog gemaakt worden.