Gerichte warmteverdeling bij thermische hotspots door vapor chambers

Bij compacte elektronica en vermogenselektronica worden thermische prestaties vaak beperkt door lokale hotspots in plaats van het totale dissipatievermogen. Waar een aluminium koellichaam alleen tekortschiet, biedt ThermSpread van Seifert Electronic een alternatief voor effectieve 2D warmteverdeling in koellichamen.

ThermSpread is een variant op een zogenaamde vapor chamber en bestaat uit aluminium profielen die zijn gevuld met aceton en via faseovergang, warmte snel verspreiden over een groter oppervlak. De elementen worden doorgaans verlijmd in de basisplaat van een koellichaam, direct onder thermisch kritische componenten. Hierdoor wordt het volledige koeloppervlak efficiënter benut.

De thermische geleiding is afhankelijk van de oriëntatie van het geheel. De warmtebron moet altijd aan de onderzijde geplaatst zijn, alleen dan is er optimale functionaliteit en wordt de warmte razendsnel opgenomen en verspreid.

ThermSpread-profielen zijn beschikbaar in verschillende doorsneden en lengtes,

• dikte 1,5 tot 6,0mm
• breedte 30-185mm
• lengte 70 tot 1000mm 

Voor mechanisch complexe ontwerpen is buigen mogelijk, en zonder functionele degradatie.

Dankzij deze combinatie van thermische prestaties en ontwerpvrijheid is ThermSpread geschikt voor industriële elektronica, power modules en embedded systemen met hoge lokale warmtedichtheid.

Het bericht Gerichte warmteverdeling bij thermische hotspots door vapor chambers verscheen eerst op Elincom.

Bron: https://www.elincom.nl/nieuws/gerichte-warmteverdeling-bij-thermische-hotspots-door-vapor-chambers/