De BoVersa-serie van BOPLA is een modulair behuizingssysteem dat functionaliteit, thermisch ontwerp en industrieel design combineert in één platform. De serie is ontwikkeld voor IoT-, embedded- en draadloze systemen waarbij mechanische flexibiliteit en warmteafvoer een belangrijke rol spelen.
BoVersa is opgebouwd volgens een driedelig concept: een onderbak, een functioneel deksel en een designkap. Hierdoor kunnen behuizingen eenvoudig worden geconfigureerd voor uiteenlopende toepassingen.
De onderbak is leverbaar in hoogwaardig polycarbonaat (PC, UL94-V0) of als aluminium basis, die direct fungeert als koellichaam voor vermogenselektronica. Door deze geïntegreerde koelfunctie is een extern koelprofiel vaak overbodig, zonder concessies te doen aan de esthetiek.
De functionele deksels zijn verkrijgbaar in gesloten, transparante of doorschijnende uitvoeringen, geschikt voor displays, statusverlichting of lichtgeleiders. BoVersa is leverbaar in meerdere afmetingen en hoogtes, en kan worden toegepast als wandbehuizing, mastmontage, tafelmodel of handheld.
Zoals gebruikelijk bij Bopla kunnen de behuizingen af-fabriek mechanisch worden bewerkt, voorzien van kabeldoorvoeren, displayopeningen en bedrukking, wat integratie in seriematige toepassingen vereenvoudigt.
Het bericht Modulaire behuizing met geïntegreerde koeloplossing verscheen eerst op Elincom.
Bron: https://www.elincom.nl/nieuws/modulaire-behuizing-met-geintegreerde-koeloplossing/
English (UK)