BoVersa Best-in-class elektronicabehuizing met modern design

De nieuwe standaard
Een van ’s werelds meest prominente vakbeurzen Embedded World – elk jaar in Neurenberg – was wederom het podium voor opvallende innovaties. Een daarvan werd gelanceerd door de Duitse firma Bopla Gehäuse Systeme. Dit bedrijf introduceerde de BoVersa, een nieuw behuizingssysteem. Dit geheel nieuwe en innovatieve behuizingsconcept biedt flexibele en klantspecifieke designopties. Het onderscheidt zich bovendien met een moderne vormgeving, inclusief lichtconcept en toekomstgerichte koeling. BoVersa zet een nieuwe standaard in het segment Internet of Things Embedded Systems. BoVersa speelt in op de toenemende eisen van gebruikers en biedt een holistische oplossing voor talrijke gebieden, die Bopla op basis van de actuele eisen op de markt verder heeft ontwikkeld.