Door: FHI, Federatie van Technologie Branches Op woensdag 29 september vindt het seminar ‘Smart Industry’ plaats tijdens Electronics & Applications 2021. In deze bijeenkomst - die van 9.00 tot 12.30 uur plaatsvindt in de Croesefoyer in de Jaarbeurs - draait het om het maken van een efficiencyslag binnen de elektronicaproductie. Welke rol speelt Smart Industry hierin en welke uitdagingen liggen er eigenlijk op dit gebied?
Door Frank van de Ven
Verspreid over een halve dag komen vijf experts aan het woord die over de laatste ontwikkelingen en trends uit hun vakgebied spreken. Smart Industry neemt daar een prominente plek in. In dit seminar belichten de sprekers de voordelen van slimmer, efficiënter en effectiever produceren. Door het koppelen van productieprocessen met ICT (machine to machine communication) is dit realiseerbaar.
De samenwerking met meerdere bedrijven binnen de keten zoeken, is een goede manier om succesvol te zijn. Maar hoe zorgt u ervoor dat uw inspanningen zijn vruchten afwerpen en dat Smart Industry een opportuniteit en geen illusie blijkt? In een seminar zoeken de sprekers naar antwoorden. Er zijn vijf sessies te bezoeken.
In zijn presentatie ‘De juiste keuzes op het juiste moment’ gaat Steven van Hout van VDL tbp electronics dieper in op het beslisproces. Wanneer is het verstandig om te handelen? En hoe kan men de onderhoudskosten minimaliseren?
De lezing van Jan Van Lieshout van Smans en Anton van Limpt van Bestronics heet ‘Smart Industry doet reshoring écht werken’ en gaat over de kansen die er zijn om productie terug te halen uit het lageloonlanden. Dit gebeurt aan de hand van praktijkvoorbeelden.
Twan Aldenzee van Mycronic vertelt in zijn seminar ‘Verbeter de First Pass Yield: Voorkom pasta-gerelateerde defecten’ hoe men de First Pass Yield kan verhogen binnen de SMT-productie. In deze sessie komen onder meer het fundament van het proces en het belang van het op de juiste manier aanbrengen van soldeerpasta aan de orde.
Eén van de nieuwste methodes om slimmer te produceren is de integratie van een hoge snelheid fine pitch pasta jetter in de SMD bestukkingsmachine. Deze thematiek bespreekt Tom Van Tongelen van Smd-Tec in zijn lezing ‘Paste & Place: Process verbetering en snelle time to market door combinatie van pasta jetting & component plaatsing’.
William Baars van C.N. Rood sluit het programma af. In zijn Engelstalige sessie ‘The Good, the Bad and the Dirty: Practical advice for data standardization across your test line’ gaat hij dieper in op de impact van data als het gaat om smart solutions. Hoe zorg je ervoor dat je de beste software vindt?
U kunt zich nu aanmelden voor dit seminar via deze link. Via deze link kunt u zich tevens registreren voor een gratis beursbezoek en voor het verzamelen van de gadget.
