Parker Chomerics heeft met THERM-A-GAP PAD 80LO is een geavanceerde thermische gap-filler ontwikkeld speciaal voor duurzame, bedrijfskritische en hoogvermogen elektronische toepassingen in sectoren zoals high-performance computing, defensie, telecommunicatie en automotive.

Met een hoge thermische geleidbaarheid van 8,0 W/m·K en uitzonderlijk laag siliconenolieverlies biedt PAD 80LO een duurzame, betrouwbare oplossing voor omgevingen waar traditionele siliconen gebaseerde materialen op lange termijn problemen kunnen veroorzaken. 

De unieke materiaaleigenschappen, waaronder uitstekende drukbestendigheid en lage compressiekracht, garanderen een optimale warmteoverdracht en daarmee de bescherming van kwetsbare elektronica componenten met een extreem lange levensduur. Dit resulteert in een efficiëntere thermische huishouding en verhoogd de betrouwbaarheid van systemen.

PAD 80LO is verkrijgbaar als vellen of op maat gesneden formaten en biedt een veelzijdige en hoogwaardige oplossing voor veeleisende toepassingen.

FHI, federatie van technologiebranches
en_GBEnglish (UK)