Optimale EMC afdichting met Form-in-Place pakkingen

In high-tech elektronica zoals lucht- en ruimtevaart-, defensie-, telecom- en halfgeleiderindustrie is een betrouwbare EMC afdichting essentieel. Parker Chomerics is wereldwijd toonaangevend in de ontwikkeling van thermische interface- en elektrisch geleidende compounds, waaronder hoogwaardige Form-in-Place (FIP) afdichtingen of pakkingen.

De zogenaamde seals of beads worden veelal automatisch aangebracht met een robot-dispenser in breedtes variërend van 0,46mm tot 1,57mm. 

Chomerics biedt met CHO-FORM een productserie elektrisch geleidende FIP materiaal wat gekenmerkt wordt door de consistente hoge kwaliteit en betrouwbaarheid van de afdichtingen en daarom voorgeschreven voor veel hightech applicaties.

Er zijn verschillende keuzecriteria:

• EMC afschermingseigenschappen 
• Corrosiebestendigheid (ook galvanisch)
• Temperatuurbestendigheid
• Hardheid / veerkracht in uitgeharde toestand
• Afschuifkracht of kleefkracht op de ondergrond
• Mate van uitgassen
• Vrije ruimte voor de pakking (breedte)
• Kosten

Dat kan resulteren in een basismateriaal bestaande uit een één of twee componenten wat uithard in een oven of aan de buitenlucht, al dan niet met siliconenbasis als drager.

EEMC is de specialiste fabrieksdistributeur en kan adviseren in zowel in de keuze van het materiaal, maar ook het fysiek aanbrengen van de FIP pakking, compleet met meetstaten en eventueel het verpakken van het afgewerkte product.