solderen.png)
Door: EEMC B.V. CHO-BOND 584-208 is een tweecomponenten, zilver gevulde, elektrisch geleidende epoxylijm, waarmee onder voorwaarden, soldeer- of lasverbindingen vervangen kunnen worden.
Het is ontwikkeld voor gebruik in hoog volume toepassingen, waarbij een sterke, langdurige en laag ohmige elektrisch geleidende lijmverbinding moet worden gerealiseerd.
De typsiche weerstand 0,002 ohm-cm en de afschuifsterkte is 1000 psi, waarmee het uitstekend toepasbaar is voor permanent verlijmde oppervlakken.
Typische toepassingen zijn:
- het bevestigen en aarden van elektrische componenten,
- ter vervanging van koudsolderen
- elektrisch geleidend afdichten en verbinden van samengestelde delen en behuizingen
Volledige uitharding van CHO-BOND 584-208 wordt bereikt in slechts 45 minuten. Met een 1:1 verhouding zijn de twee componenten eenvoudig te mengen.
Parker Chomerics biedt deze CHO-BOND in verpakkingen van ca. 120ml en 475ml.
